[实用新型]一种缠绕灌胶式芯体结构有效
| 申请号： | 202220683022.2 | 申请日： | 2022-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN217157851U | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 李磊;陈友橙;栾尚鹏;石志泉;赵苒;贾林帅;郑帅;栗刚 | 申请（专利权）人： | 山东泰开互感器有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C7/12;H01C13/02;H01C1/024;H01C1/01;H01C1/08 |
| 代理公司： | 山东舜源联合知识产权代理有限公司 37359 | 代理人： | 闫晓燕 |
| 地址： | 271000 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种缠绕灌胶式芯体结构，涉及芯体结构领域，包括筒体、芯体和纤维带；所述芯体的外部缠绕纤维带并通过灌封胶设置于所述筒体内；所述芯体包括若干个电阻片和导电块；所述导电块与所述电阻片连接；若干个所述电阻片沿所述筒体的高度方向依次排列布设；防止芯体中电阻片、导电块错位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 缠绕 灌胶式芯体 结构 | ||
【主权项】：
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