[实用新型]一种封装光纤光栅应变传感器及其制造装置有效

专利信息
申请号: 202220648710.5 申请日: 2022-03-23
公开(公告)号: CN217403387U 公开(公告)日: 2022-09-09
发明(设计)人: 梁明;杜汶瑾;苏林萍;焦月朋;张云风;汪健江;陈良策;姚占勇 申请(专利权)人: 山东大学
主分类号: G01B11/16 分类号: G01B11/16
代理公司: 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 代理人: 武博
地址: 250002 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种封装光纤光栅应变传感器及其制作装置,涉及传感器技术领域,包括光纤光栅和弹性封装模具,封装模具内部为空腔,封装模具一端安装第一封口部件,光纤光栅一端穿过所述空腔并与第一封口部件抵接;封装模具另一端安装带有通孔的第二封口部件,光纤光栅另一端穿过所述通孔;所述空腔内填充封装胶液。本实用新型的弹性封装模具和光纤光栅通过封装胶液固定,增加结构的协调性,保证应变传感器的监测可靠性。
搜索关键词: 一种 封装 光纤 光栅 应变 传感器 及其 制造 装置
【主权项】:
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