[实用新型]一种计算机芯片的多重散热结构

摘要

本实用新型公开了一种计算机芯片的多重散热结构，包括主板、计算机芯片、导热鳍板、液体输送泵和立式风扇，所述主板上端设置有计算机芯片，所述计算机芯片上端设置有导热鳍板，所述导热鳍板上端设置有连接板，所述连接板上端设置有风扇，其中导热鳍板、连接板、风扇三者通过螺钉连接，所述液体输送泵进出端口上均连接有液体输送管，所述液体输送管另一端连接导热鳍板，所述导热鳍板对应液体输送管设置有冷却液通道，所述立式风扇设置有计算机芯片两侧，将形成对流空气，辅助配合对计算机芯片进行散热，本实用新型结构简单，降温效果非常好，使计算机芯片的使用寿命得到了延长。