[实用新型]一种无缝PCB大板有效

专利信息
申请号: 202220593923.2 申请日: 2022-03-17
公开(公告)号: CN217037542U 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 刘鹏宇 申请(专利权)人: 信利光电股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00;H05K5/02
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 刘爱珍
地址: 516600 广东省汕尾*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了一种无缝PCB大板,包括侧板,所述侧板前端连接有PCB大板,所述PCB大板由若干个小板组件组成,所述小板组件包括小板,本申请通过设置的PCB大板,PCB大板中的小板与小板之间改成只预留0.03mm的激光分粒切割道的空间,PCB板经过激光镭射二维码、SMT贴片元件、回流炉焊接、超声波清洗,然后通过激光切割分粒成单只产品,这样相同面积的板材上可以排版更多的小板产品,提高了板材的提供率,同时此结构设计的是接近无缝板,小板与小板之间是整体式,这样在SMT回流炉高温时能减少PCB板变形量,能提高摄像头的解析力,解决了现有技术中常规的PCB板小板与小板之间的间隙过大,不宜生产时成本的控制,而且在SMT高温回流炉时容易造成PCB板的变形的问题。
搜索关键词: 一种 无缝 pcb
【主权项】:
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