[实用新型]一种电子产品零部件组装用铝合金治具有效
申请号: | 202220584736.8 | 申请日: | 2022-03-17 |
公开(公告)号: | CN216883667U | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 杨志芳 | 申请(专利权)人: | 苏州品汇精密电子有限公司 |
主分类号: | B25B11/02 | 分类号: | B25B11/02 |
代理公司: | 苏州常清专利代理事务所(普通合伙) 32552 | 代理人: | 马传奇 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电子产品零部件组装用铝合金治具,涉及电子工业技术领域,具体包括底板,所述底板的上表面固定安装有调节件,所述调节件的两侧均固定安装有限位件,所述限位件的上表面开设有限位槽,所述调节件的内侧壁开设有卡槽,并通过卡槽卡接有挤压杆。通过调节件上挤压件、丝杆、下压件、固位件、限位件与承载件的设置,使得工作可以更加方便的对不同大小的电子产品进行组装操作,并有效避免传统装置需要工作人员进行手动按压组装的情况发生,继而使得各零件间的组装更加稳定,进而有效避免各个组装接口间出现断裂或松动的情况发生,同时极大地保证了各部件间的紧密连接,避免组装接口处出现松动。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子产品 零部件 组装 铝合金 | ||
【主权项】:
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