[实用新型]一种芯片加热开盖装置有效
| 申请号： | 202220537966.9 | 申请日： | 2022-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN217076978U | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 邱珮如 | 申请（专利权）人： | 闳康技术检测（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B81C99/00 | 分类号： | B81C99/00;H05B6/44 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200135 上海市浦东新区中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及芯片处理的技术领域，尤其是涉及一种芯片加热开盖装置，包括水平设置的定位平台，定位平台上竖直设置有滑杆，定位平台的上方水平设置有高度调节块，高度调节块的套设并固定连接于滑杆，高度调节块的一端设置有用于夹取芯片上盖的夹取组件，定位平台上还设置有高温加热器，且高温加热器位于夹取组件的下方，高温加热器的上顶面设置有加热板，加热板的面积小于高温加热器上顶面的面积，高温加热器内设置有多个加热线圈，且多个加热线圈均固定连接在加热板的下方。本申请能够降低芯片开盖作业的难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 加热 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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