[实用新型]一种用于晶圆加工的防护垫片有效
申请号: | 202220529164.3 | 申请日: | 2022-03-11 |
公开(公告)号: | CN217847911U | 公开(公告)日: | 2022-11-18 |
发明(设计)人: | 周荣华;陈磊 | 申请(专利权)人: | 上海甲冠半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人: | 刘常宝 |
地址: | 201201 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及晶圆加工技术领域,且公开了一种用于晶圆加工的防护垫片,包括加工托盘,所述加工托盘的左端设置有安装连接件,所述加工托盘的右端设置有放置端,所述放置端上端的左侧设置有左侧接触面,所述放置端上端的右侧设置有右侧接触面,所述左侧接触面上端的边侧设置有左侧防护条,所述右侧接触面上端的额边侧设置有右侧防护条。该防护垫片能够有效使晶圆脱离与加工托盘的直接接触,避免产生滑片、划伤、微粒,保证了生产效率,同时通过安装孔方便将安装连接件和加工设备进行连接安装,在晶圆放置时,利用两侧防护条进行保护,增加了晶圆放置的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 加工 防护 垫片 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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