[实用新型]一种用于晶圆加工的防护垫片有效

专利信息
申请号: 202220529164.3 申请日: 2022-03-11
公开(公告)号: CN217847911U 公开(公告)日: 2022-11-18
发明(设计)人: 周荣华;陈磊 申请(专利权)人: 上海甲冠半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 代理人: 刘常宝
地址: 201201 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及晶圆加工技术领域,且公开了一种用于晶圆加工的防护垫片,包括加工托盘,所述加工托盘的左端设置有安装连接件,所述加工托盘的右端设置有放置端,所述放置端上端的左侧设置有左侧接触面,所述放置端上端的右侧设置有右侧接触面,所述左侧接触面上端的边侧设置有左侧防护条,所述右侧接触面上端的额边侧设置有右侧防护条。该防护垫片能够有效使晶圆脱离与加工托盘的直接接触,避免产生滑片、划伤、微粒,保证了生产效率,同时通过安装孔方便将安装连接件和加工设备进行连接安装,在晶圆放置时,利用两侧防护条进行保护,增加了晶圆放置的稳定性。
搜索关键词: 一种 用于 加工 防护 垫片
【主权项】:
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