[实用新型]一种具有中间散热通孔结构的薄膜电容元件有效
| 申请号： | 202220513133.9 | 申请日： | 2022-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN219658554U | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 陶文戈;杨荣;史正高;高晨曦;沈健;袁明华;杨翼 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区苏容电气有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G2/08;H01G4/38;H01G4/224 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 曹毅 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型是一种具有中间散热通孔结构的薄膜电容元件，包括电容元芯、以及用于容纳电容元芯的壳体，所述壳体上设有中心通孔，电容元芯上的芯棒通孔与中心通孔相连相通，使得电容元芯工作时产生的部分热量通过中心通孔扩散出去。本实用新型具有径向中通孔的电容元件，从而具有良好的自然通风散热能力，使电容元件工作温升显著减小，大幅度降低热应力和热损伤的可能性，从而延长电容元件寿命，在更低的企业成本和社会成本下，产品质量和寿命的提高使企业和社会同时受益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 中间 散热 结构 薄膜 电容 元件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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