[实用新型]PCB的自适应加热电路有效

专利信息
申请号: 202220476777.5 申请日: 2022-03-04
公开(公告)号: CN216982148U 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 林声乐 申请(专利权)人: 长治市卓怡恒通信息安全有限公司
主分类号: H05B6/06 分类号: H05B6/06
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂;张洋
地址: 046011 山西省长*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 实用新型提供一种PCB的自适应加热电路。所述PCB的自适应加热电路将电热丝绕设在PCB内,温度电阻根据环境温度的不同具有不同的阻值,利用分压反馈给嵌入式控制器,嵌入式控制器据此得到PCB的温度值,并在PCB的温度较低时控制MOS管导通,从而为PCB加热,能够在低温环境下先给PCB加热,直到加热到PCB上的芯片能够正常工作的温度。本实用新型利用主板上现有的电源芯片及嵌入式控制器,只需要增加MOS管和温度电阻等较少元器件就能实现给PCB加热的电路,可以灵活应用于具有需要加热的芯片的PCB上,覆盖面更广,并且电路简单,成本较低,无需在PCB之外配备专门的加热元件,加热均匀且加热速度快。
搜索关键词: pcb 自适应 加热 电路
【主权项】:
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