[实用新型]PCB的自适应加热电路

说明书

本实用新型提供一种PCB的自适应加热电路。所述PCB的自适应加热电路将电热丝绕设在PCB内，温度电阻根据环境温度的不同具有不同的阻值，利用分压反馈给嵌入式控制器，嵌入式控制器据此得到PCB的温度值，并在PCB的温度较低时控制MOS管导通，从而为PCB加热，能够在低温环境下先给PCB加热，直到加热到PCB上的芯片能够正常工作的温度。本实用新型利用主板上现有的电源芯片及嵌入式控制器，只需要增加MOS管和温度电阻等较少元器件就能实现给PCB加热的电路，可以灵活应用于具有需要加热的芯片的PCB上，覆盖面更广，并且电路简单，成本较低，无需在PCB之外配备专门的加热元件，加热均匀且加热速度快。

技术领域

本实用新型涉及PCB温度控制领域，尤其涉及一种PCB的自适应加热电路。

背景技术

随着计算机技术的发展，计算机的应用领域越来越广泛，涉及民用、工用、军工等行业。由于计算机的性能容易受到外界工作环境的影响，因此不仅需要对计算机的安全性、震动冲击性能等提出要求，同时对于高低温、电磁兼容、三防(即防霉菌、防潮湿、防盐雾)等方面也要求计算机具有很强的适应性，那么必须采取相应的措施以满足在恶劣的工作环境下的要求。

计算机在寒冷的环境工作很可能出现CPU(中央处理器)无法启动的问题，而长时间工作的计算机发热严重也会导致设备过热死机等问题，通常计算机多使用复杂逻辑器件如EC(Embedded Controller，嵌入式控制器)、BMC(Baseboard Management Controller，基板管理控制器)、CPLD(复杂可编程逻辑器件)芯片实现计算机设备内部风扇控制，但缺乏加热设计，导致寒冷环境中CPU无法正常启动。

对于工业及军工行业而言，它们对环境温度的要求比较高，部分产品设备需要在低温环境下(往往要求能够工作在0℃以下，例如-20℃或者-40℃)启动和运行。然而目前计算机软硬件核心技术大都被外国所掌握，信息的处理过程无法知晓，安全性更是无法保证。因此为了保证计算机的安全性和自主可控性，计算机核心技术必须国产化，即采用国产集成芯片。但是国产集成芯片的工作温度一般为0-85℃。那就需要使用加热的方法使其能够正常工作。常见的加热方法是采用热冲击，即不停的去尝试开机从而使整机温度升高，此方法依赖于芯片本身的功率，如果芯片功率较低，则开机时间会很长。另外一种方法是使用加热膜覆盖在芯片表面为其加热，但是加热膜覆盖在芯片表面会影响高温时芯片的散热，而且组装麻烦。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种PCB的自适应加热电路，能够在低温环境下对PCB进行加热，保证该PCB上的芯片能够正常工作。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种PCB的自适应加热电路，包括嵌入式控制器、第一电阻、第二电阻、温度电阻、绕设在PCB内层的电热丝、电容、及MOS管；所述嵌入式控制器包括侦测端及输出端；

所述第一电阻的一端接入第一电压输入端，另一端连接第一节点；所述温度电阻的一端接地，另一端连接第一节点；所述第一节点连接侦测端；

所述第二电阻的一端连接第二节点，另一端接地；所述电容的一端连接第二节点，另一端接地；所述MOS管的栅极连接第二节点，源极接地，漏极连接电热丝的一端；电热丝的另一端接入第二电压输入端；所述第二节点连接输出端；

所述温度电阻放置于PCB上，根据PCB温度的不同，该温度电阻的实际阻值不同，因而嵌入式控制器的侦测端的电压值也就不同，嵌入式控制器根据不同电压值得出对应的温度值；

当温度值小于第一温度阈值时，所述嵌入式控制器向输出端输出一高电平信号，从而该MOS管导通，所述电热丝对PCB加热；当温度值大于第二温度阈值时，所述嵌入式控制器向输出端输出一低电平信号，从而该MOS管断开，所述电热丝停止对PCB加热。

所述PCB表面上设有待加热的芯片，所述电热丝对应所述待加热的芯片设置于PCB的内层，所述第一温度阈值小于第二温度阈值。