[实用新型]柔性高导热薄膜的贴装结构有效
| 申请号： | 202220462482.2 | 申请日： | 2022-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN217217270U | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 郭志军;宋晓晖;陈仁政;杨兰贺 | 申请（专利权）人： | 苏州鸿凌达电子科技股份有限公司;江苏汉华热管理科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 田春龙 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子器件的导热薄膜贴装技术领域，提供了一种柔性高导热薄膜的贴装结构，包括电子器件、柔性高导热薄膜和伸缩膜；所述电子器件呈板形且可折弯或者叠合；所述柔性高导热薄膜位于电子器件的表面，所述柔性高导热薄膜的一端与电子器件一端的表面粘合，所述柔性高导热薄膜的另一端与电子器件另一端的表面通过伸缩膜连接。在使用过程中，进行折弯或者叠合时，柔性高导热薄膜不发生拉伸，通过伸缩膜的拉伸来进行补偿，所以可以极大地降低柔性高导热薄膜中内应力的产生可能性以及所产生内应力的强度，从而避免柔性高导热薄膜发生断裂，提高了产品的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 导热 薄膜 结构 | ||
【主权项】：
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