[实用新型]柔性高导热薄膜的贴装结构

说明书

本实用新型涉及电子器件的导热薄膜贴装技术领域，提供了一种柔性高导热薄膜的贴装结构，包括电子器件、柔性高导热薄膜和伸缩膜；所述电子器件呈板形且可折弯或者叠合；所述柔性高导热薄膜位于电子器件的表面，所述柔性高导热薄膜的一端与电子器件一端的表面粘合，所述柔性高导热薄膜的另一端与电子器件另一端的表面通过伸缩膜连接。在使用过程中，进行折弯或者叠合时，柔性高导热薄膜不发生拉伸，通过伸缩膜的拉伸来进行补偿，所以可以极大地降低柔性高导热薄膜中内应力的产生可能性以及所产生内应力的强度，从而避免柔性高导热薄膜发生断裂，提高了产品的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及电子器件的导热薄膜贴装技术领域，特别涉及一种柔性高导热薄膜的贴装结构。

背景技术

智能终端(如手机)设计成可折叠式产品，通过折叠缩减尺寸以便于携带，因此，该类智能终端对应地需要配备可弯折的电子器件，如折叠手机屏。此类电子器件都有散热需求，一般需要电子器件上设置导热薄膜，为适应折叠需要采用柔性导热薄膜。

但是，折弯或者折叠仍然会对柔性导热薄膜产生不利影响，折弯或者折叠会让相应折叠部位的导热薄膜内部产生应力，使得内部结构发生变形，在经过多次的折弯或者折叠后，往往会发生断裂，严重影响智能终端的使用寿命，有必要在结构上进行改进。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种柔性高导热薄膜的贴装结构，包括电子器件、柔性高导热薄膜和伸缩膜；

所述电子器件呈板形且可折弯或者叠合；

所述柔性高导热薄膜位于电子器件的表面，所述柔性高导热薄膜的一端与电子器件一端的表面粘合，所述柔性高导热薄膜的另一端与电子器件另一端的表面通过伸缩膜连接。

可选的，所述电子器件包括折叠部、第一部段和第二部段，所述折叠部位于第一部段和第二部段之间，且所述折叠部位将第一部段和第二部段连接为一体，所述第一部段和第二部段能够通过折叠部进行折弯或者叠合；

所述柔性高导热薄膜的一端与第一部段的表面粘合，所述柔性高导热薄膜的另一端与伸缩膜的一端连接，所述伸缩膜的另一端与第二部段边沿的表面连接。

可选的，所述电子器件为折叠手机屏，所述折叠手机屏采用有机发光二极管制作。

可选的，所述柔性高导热薄膜包括导热层和保护膜层；

所述导热层呈平面膜状；所述保护膜层贴合在导热层的外表面并将导热层完全包裹形成一体贴合结构。

可选的，所述导热层采用单层或者多层柔性石墨材料或者柔性石墨烯材料制作。

可选的，所述保护膜层采用聚对苯二甲酸乙二醇酯的单面胶，所述保护膜层的厚度为5-30μm。

可选的，所述柔性高导热薄膜的一端采用双面胶与电子器件一端的表面粘合。

可选的，所述双面胶采用双面压敏胶，双面胶的厚度为5-25μm。

可选的，所述伸缩膜采用热塑性聚氨酯弹性体橡胶制作，所述伸缩膜的厚度为5-40μm。

可选的，所述伸缩膜的面积与柔性高导热薄膜的面积比值为1：10-20。

本实用新型的柔性高导热薄膜的贴装结构，柔性高导热薄膜一端与电子器件一端的表面粘合，柔性高导热薄膜的另一端与电子器件另一端的表面不粘合，而是采用伸缩膜进行连接，使用过程中，若进行折弯或者叠合时，柔性高导热薄膜不发生拉伸，即面积不变化，通过伸缩膜的拉伸来进行补偿，所以可以极大地降低柔性高导热薄膜中内应力的产生可能性以及所产生内应力的强度，从而避免柔性高导热薄膜发生断裂，提高了产品的使用寿命。