[实用新型]一种谐振回路结构

摘要

本实用新型公开了一种谐振回路结构，包括主控制芯片、第一COOLMOS和第二COOLMOS，所述主控制芯片包括GATEH脚LLC高端MOSFET的栅极驱动器输出、SUPHS脚高端驱动器电源输入和HB脚用于高端驱动器的低电平基准电压源和用于半桥斜坡的输入检测；所述第一COOLMOS与GATEH脚相连接，所述第二COOLMOS与SUPHS脚相连接；所述第一COOLMOS、第二COOLMOS相互并联并与HB脚半桥节点。当电压输入，通过第一COOLMOS和第二COOLMOS的可以将GATEH脚和SUPHS脚压降降至最低，特别是使用大型MOSFET和高开关频率时，二极管两端的巨大压降降低了高端MOSFET的栅极驱动，通过HB脚的半桥节点检测可以将电压降压（21V）谐振。