[实用新型]一种谐振回路结构

说明书

本实用新型公开了一种谐振回路结构，包括主控制芯片、第一COOLMOS和第二COOLMOS，所述主控制芯片包括GATEH脚LLC高端MOSFET的栅极驱动器输出、SUPHS脚高端驱动器电源输入和HB脚用于高端驱动器的低电平基准电压源和用于半桥斜坡的输入检测；所述第一COOLMOS与GATEH脚相连接，所述第二COOLMOS与SUPHS脚相连接；所述第一COOLMOS、第二COOLMOS相互并联并与HB脚半桥节点。当电压输入，通过第一COOLMOS和第二COOLMOS的可以将GATEH脚和SUPHS脚压降降至最低，特别是使用大型MOSFET和高开关频率时，二极管两端的巨大压降降低了高端MOSFET的栅极驱动，通过HB脚的半桥节点检测可以将电压降压（21V）谐振。

技术领域

本实用新型涉及电路结构领域，特别涉及一种谐振回路结构。

背景技术

lcc谐振电路，主要是指电感、电容并联谐振组成的LC振荡器。因为LC回路有选频特性。理由：回路的等效阻抗Z=(-J/ωC)/(R+JωL)，可知，阻抗Z与信号频率有关。不同频率的信号电流（同等大小的电流）在通过回路时，产生的电压是不同的。只有一个频率的信号电流产生的电压最大，就是当信号角频率ω=ω0=1/√LC时。此时回路阻抗最大，叫做并联谐振。

但是，现有的电路结构一般采用电感以及电容的配合组成，且电压输出不稳定，对于适配器来说，电压的不稳定容易造成相应电子设备（如手机）的负荷，造成电子设备的损坏。同时采用多个电感以及电容配合，在相同的降压谐振时，其体积较大，因此适配器的厚度也相应增加，影响了适配器的美观。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种谐振回路结构，旨在通过并联设置的COOLMOS，组成LCC谐振回路，起到降压（21V）谐振，且减压较为稳定，避免了电子设备的损坏。

为实现上述目的，本实用新型提出一种谐振回路结构，包括：

主控制芯片，所述主控制芯片包括：

GATEH脚，LLC高端MOSFET的栅极驱动器输出，

SUPHS脚，高端驱动器电源输入，

HB脚，用于高端驱动器的低电平基准电压源和用于半桥斜坡的输入检测；

第一COOLMOS，所述第一COOLMOS与GATEH脚相连接；

第二COOLMOS，所述第二COOLMOS与SUPHS脚相连接；

所述第一COOLMOS、第二COOLMOS相互并联并与HB脚半桥节点。

优选地，所述第一COOLMOS和第二COOLMOS包括并联设置的第一二极管和第一电阻。

优选地，所述第一COOLMOS和HB脚之间并联有第二电阻。

优选地，所述第二COOLMOS和HB脚之间并联有固定电容。

优选地，所述第一COOLMOS与GATEH脚之间还串联有第三电阻。

优选地，所述第二COOLMOS与SUPHS脚之间还串联有单向二极管和第四电阻。

本实用新型技术方案当电压输入，通过第一COOLMOS和第二COOLMOS的可以将GATEH脚和SUPHS脚压降降至最低，特别是使用大型MOSFET和高开关频率时，二极管两端的巨大压降降低了高端MOSFET的栅极驱动，通过HB脚的半桥节点检测可以将电压降压（21V）谐振。

附图说明

图1为本实用新型结构原理图。