[实用新型]一种5微米高抗铜箔抛刷装置有效

专利信息
申请号: 202220408860.9 申请日: 2022-02-28
公开(公告)号: CN216940048U 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 吴莹;江泱;杨帅国 申请(专利权)人: 九江德福科技股份有限公司
主分类号: B24B29/02 分类号: B24B29/02;B24B41/04;B24B41/00;B24B47/12;B24B55/06;B24B55/12;B08B1/02;B08B13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 332000 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型提供一种5微米高抗铜箔抛刷装置,涉及电解铜箔制造过程中的抛刷技术领域,包括底座,底座的上端面固定安装有遮尘箱,遮尘箱的内部底部固定安装有收集盒,且收集盒的上端面开设有若干下料口,底座顶端固定安装有收集斗,且收集斗顶端与下料口相通,底座的内部底部固定安装有收集箱,收集箱的顶端与收集斗通过管道相通,收集箱的内部一侧卡合安装有滤网,收集箱的一侧固定安装有风箱,风箱的一侧固定安装有第一电机,第一电机一侧输出端贯穿风箱延伸至内部,并通过联轴器套装有叶轮。该实用新型,能有效提高对铜箔的抛刷效率,并且便于对灰尘和杂质进行收集,具有较高的实用价值。
搜索关键词: 一种 微米 铜箔 装置
【主权项】:
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