[实用新型]一种分布均匀的电解铜箔加工用添加剂添加装置有效
| 申请号： | 202220403508.6 | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN217677832U | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 施良怡;涂建瑾;李荣斌;刘伟渊 | 申请（专利权）人： | 贵溪市元泰环保科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04 |
| 代理公司： | 鹰潭市智埠专利代理事务所(普通合伙) 36131 | 代理人： | 李水娣 |
| 地址： | 335400 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种分布均匀的电解铜箔加工用添加剂添加装置，添加剂设置在储料罐的内部，所述储料罐的下端中间位置贯通连接有出液口；包括：控流管，其贯穿连接在所述出液口的下方；内螺纹调节环，其固定安装在所述延伸管的上表面，且所述内螺纹调节环套设安装在螺纹轴杆的外部；安装架，其固定安装在所述储料罐的外侧面，且所述安装架的内侧固定连接有驱动电机；过滤器，其贯通固定安装在所述控流管的上表面。该分布均匀的电解铜箔加工用添加剂添加装置，采用新型的结构设计，使得本装置可以控制添加剂较为均匀的加入电解铜箔生产材料中，并且装置中设置有防堵塞清理结构，可以保持装置输出液体过程中通畅性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分布 均匀 电解 铜箔 工用 添加剂 添加 装置 | ||
【主权项】：
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