[实用新型]一种分布均匀的电解铜箔加工用添加剂添加装置有效

专利信息
申请号: 202220403508.6 申请日: 2022-02-25
公开(公告)号: CN217677832U 公开(公告)日: 2022-10-28
发明(设计)人: 施良怡;涂建瑾;李荣斌;刘伟渊 申请(专利权)人: 贵溪市元泰环保科技有限公司
主分类号: C25D1/04 分类号: C25D1/04
代理公司: 鹰潭市智埠专利代理事务所(普通合伙) 36131 代理人: 李水娣
地址: 335400 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 分布 均匀 电解 铜箔 工用 添加剂 添加 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种分布均匀的电解铜箔加工用添加剂添加装置,添加剂设置在储料罐的内部,所述储料罐的下端中间位置贯通连接有出液口;包括:控流管,其贯穿连接在所述出液口的下方;内螺纹调节环,其固定安装在所述延伸管的上表面,且所述内螺纹调节环套设安装在螺纹轴杆的外部;安装架,其固定安装在所述储料罐的外侧面,且所述安装架的内侧固定连接有驱动电机;过滤器,其贯通固定安装在所述控流管的上表面。该分布均匀的电解铜箔加工用添加剂添加装置,采用新型的结构设计,使得本装置可以控制添加剂较为均匀的加入电解铜箔生产材料中,并且装置中设置有防堵塞清理结构,可以保持装置输出液体过程中通畅性。

技术领域

本实用新型涉及电解铜箔加工技术领域,具体为一种分布均匀的电解铜箔加工用添加剂添加装置。

背景技术

电解铜箔是制造很多电路构件中的重要材料,其可以控制制备的电路构件电力传输以及信号输送,在电解铜箔生产加工的过程中,添加剂的成分和添加数量直接对电解铜箔的生产质量形成影响,因而在控制电解铜箔生产加工的过程中,一般需要通过添加装置较为严谨的控制添加剂加入电解铜箔原料中,辅助其有效高质量生产,但是现有的部分添加装置在使用的过程中还存在一定的问题:

1.现有的部分添加装置不能较为均匀的控制添加剂进入电解铜箔生产设备中,添加剂集中分布在电解铜箔原料中的局部位置,后期需要通过高速混合结构来控制添加剂融合,影响整体加工;

2.部分添加剂中混合有颗粒杂质,在控制添加剂输出时,部分颗粒杂质容易堵塞在输送结构中,影响到液体输出的流畅性。

所以需要针对上述问题设计一种分布均匀的电解铜箔加工用添加剂添加装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种分布均匀的电解铜箔加工用添加剂添加装置,以解决上述背景技术中提出现有的部分添加装置不能较为均匀的控制添加剂进入电解铜箔生产设备中,添加剂集中分布在电解铜箔原料中的局部位置,后期需要通过高速混合结构来控制添加剂融合,影响整体加工,部分添加剂中混合有颗粒杂质,在控制添加剂输出时,部分颗粒杂质容易堵塞在输送结构中,影响到液体输出流畅性的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种分布均匀的电解铜箔加工用添加剂添加装置,添加剂设置在储料罐的内部,所述储料罐的下端中间位置贯通连接有出液口;

一种分布均匀的电解铜箔加工用添加剂添加装置,包括:

控流管,其贯穿连接在所述出液口的下方,且所述控流管的下方外部套设安装有延伸管,并且延伸管的下端安装有控制添加剂添加输出的喷头;

内螺纹调节环,其固定安装在所述延伸管的上表面,且所述内螺纹调节环套设安装在螺纹轴杆的外部,并且所述螺纹轴杆转动连接在控流管的外侧;

安装架,其固定安装在所述储料罐的外侧面,且所述安装架的内侧固定连接有驱动电机,并且所述驱动电机的下方输出端连接有驱动轴,同时所述驱动轴和控流管的外部均固定安装有传动盘,以及所述传动盘的外部套设安装有传动带;

过滤器,其贯通固定安装在所述控流管的上表面,且所述过滤器的上端中间位置固定安装有搅拌杆。

优选的,所述控流管上端与出液口贯穿转动连接,且所述控流管的外部通过传动盘和传动带与驱动轴构成循环转动结构,通过该部分结构可以控制添加剂向外流动输出。

优选的,所述延伸管与控流管构成横向伸缩结构,且所述延伸管与内螺纹调节环固定为一体化结构,并且所述内螺纹调节环与螺纹轴杆构成螺纹传动结构,控制螺纹轴杆转动,在螺纹传动结构作用下可以调节延伸管和喷头的对应位置。

优选的,所述过滤器内外侧分别与储料罐和控流管相互贯通连接,且所述过滤器对应设置在储料罐的内侧底部位置,通过过滤器可以对储料罐中的添加剂液体进行过滤处理,隔离内部混合的大颗粒杂质。

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