[实用新型]一种封装基板钻孔精度辅助装置有效
申请号: | 202220398100.4 | 申请日: | 2022-02-26 |
公开(公告)号: | CN218015942U | 公开(公告)日: | 2022-12-13 |
发明(设计)人: | 李宽广 | 申请(专利权)人: | 珠海泓瑞鑫电子科技有限公司 |
主分类号: | B23B41/02 | 分类号: | B23B41/02;B23B47/00;B23Q3/06;B23Q11/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 519031 广东省珠海市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种封装基板钻孔精度辅助装置,包括钻孔装置,所述钻孔装置顶部的左侧设置有固定套,所述固定套顶部的两侧均设置有固定杆,所述固定套的内部设置有支撑板,所述固定杆的底部贯穿至固定套的内部并与支撑板的顶部固定连接,所述支撑板的顶部固定连接有支撑弹簧,所述固定套内壁的顶部开设有支撑槽,所述支撑弹簧的顶部固定连接在支撑槽的内部。本实用新型通过设置钻孔装置、固定套、固定杆、支撑板、支撑弹簧、支撑槽、定位板、支撑架、压板、限位弹簧、压块、滑块和滑槽的配合使用,解决了现有的钻孔设备不具备精度辅助的结构,在钻孔中会发生封装基板晃动钻孔偏移的现象,不便于使用者使用的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 封装 钻孔 精度 辅助 装置 | ||
【主权项】:
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