[实用新型]芯片贴膜装置有效
| 申请号： | 202220376767.4 | 申请日： | 2022-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN218229552U | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 高昕;吉俊利;周志图 | 申请（专利权）人： | 无锡百泰克生物技术有限公司 |
| 主分类号： | B65B33/02 | 分类号： | B65B33/02;B65H23/26;B65H16/04;B65H41/00 |
| 代理公司： | 江苏漫修律师事务所 32291 | 代理人： | 戴祯宁;赵臻淞 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市惠山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片贴膜装置，机架上设置有膜片分离单元、膜片转移压紧单元、芯片固定单元；膜片分离单元的第一背板上设置上料辊、分离刀组件、压紧组件、卷膜组件及回收辊；膜片转移压紧单元的第二背板上设置有吸取转移组件与滚压组件；芯片固定单元的固定座上设置有放置位。本实用新型通过膜片分离单元将单张膜片从卷膜上分离，通过膜片转移压紧单元转运膜片并将膜片贴紧至芯片上，膜片转移压紧单元通过吸盘吸取并转运膜片，根据膜片的位置可以方便进行调整，有利于使膜片与芯片对准而不发生偏移，从而提高贴膜的精度与质量。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 | ||
【主权项】：
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