[实用新型]具有抗电磁干扰功能的麦克风封装结构有效
| 申请号： | 202220367413.3 | 申请日： | 2022-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN216852264U | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 胡业浩 | 申请（专利权）人： | 硅迈科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 湖南楚墨知识产权代理有限公司 43268 | 代理人： | 杜承功 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了具有抗电磁干扰功能的麦克风封装结构，包括基座和外壳，所述基座两端均安装有芯片，且基座顶部两端均开设有槽口，所述外壳设置于基座上方，且外壳底部两端中心处均固定连接有安装板，两个所述安装板侧面均开设有贯穿的凹槽，且基座内部设有用于固定两个凹槽的固定机构，所述外壳内部安装有防电磁壳，且防电磁壳底部为敞开式，所述防电磁壳内顶部设有用于顶起外壳的顶起机构。本实用新型拉杆移动会使两个磁铁产生吸力，直至弧形块和凹槽同一高度时，两个磁铁产生的吸力会使两个弧形块分别进入两个凹槽内部，即可对麦克风完成封装，进而提高了该结构的使用效果。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电磁 干扰 功能 麦克风 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于硅迈科技（东莞）有限公司，未经硅迈科技（东莞）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202220367413.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
