[实用新型]一种用于3D打印的控温装置有效

专利信息
申请号: 202220351135.2 申请日: 2022-02-21
公开(公告)号: CN217395700U 公开(公告)日: 2022-09-09
发明(设计)人: 杨熙;张小康;周晨;柯东旭 申请(专利权)人: 苏州诺普再生医学有限公司
主分类号: B29C64/20 分类号: B29C64/20;B29C64/295;B29C64/393;B33Y30/00;B33Y50/02
代理公司: 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 代理人: 刘俊玲
地址: 215000 江苏省苏州市苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于3D打印的控温装置,涉及3D打印技术领域,包括半导体温控片、散热模块、芯体和料仓架;所述散热模块包括散热片和散热块,所述散热片和散热块的一端面之间通过散热膏紧密贴合;所述半导体温控片与散热块的另一端面之间通过散热膏紧密贴合;所述半导体温控片和散热块均通过固定件装配在芯体上;所述料仓架设为一凹槽结构,且料仓架的侧面与散热片固定连接;所述芯体设于料仓架的凹槽内部。本实用新型采用的半导体温控片可以根据实际的情况及时调整加热或制冷,可同时控制制冷及制热两个方向,提高了温度控制的稳定性。
搜索关键词: 一种 用于 打印 装置
【主权项】:
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