[实用新型]一种用于3D打印的控温装置

说明书

本实用新型公开了一种用于3D打印的控温装置，涉及3D打印技术领域，包括半导体温控片、散热模块、芯体和料仓架；所述散热模块包括散热片和散热块，所述散热片和散热块的一端面之间通过散热膏紧密贴合；所述半导体温控片与散热块的另一端面之间通过散热膏紧密贴合；所述半导体温控片和散热块均通过固定件装配在芯体上；所述料仓架设为一凹槽结构，且料仓架的侧面与散热片固定连接；所述芯体设于料仓架的凹槽内部。本实用新型采用的半导体温控片可以根据实际的情况及时调整加热或制冷，可同时控制制冷及制热两个方向，提高了温度控制的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及3D打印技术领域，尤其是涉及一种用于3D打印的控温装置。

背景技术

3D打印逐渐走向人们的生活和工作中，其原理是以3D数字模型文件为输入，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术，现已运用于多个领域，其中3D打印在生物打印中也有运用，但是在生物打印中温敏性生物材料受温度影响会导致打印性能极不稳定，因此，对于温度的控制效果显得尤为重要。而现有技术中对温度的控制要么只能控制制冷方向，要么控制仅能控制制热方向，温度控制方向较为单一，因此为了更好的控制温度，可以考虑同时控制制冷和制热。

中国专利CN206510428U公开一种用于3D打印的控温装置及应用其的3D打印设备，涉及3D打印技术领域，以解决现有的低温打印喷头散热效果不佳、降温速度较慢的技术问题。本实用新型所述的低温打印喷头，包括：料筒，料筒的外壁接触设有制冷片，制冷片的外侧接触设有散热片。但是该专利无法兼容多个针头，适用范围受限。

中国专利CN213198805U公开了一种适用于3D打印机喉管散热的半导体制冷片散热器，包括挤出机构，所述挤出机构的底部连接有无铁氟龙式喉管，所述无铁氟龙式喉管的底部连接有加热块喷头套件，本实用新型中使用了半导体制冷片的原理；利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的；半导体制冷片散热器的优点是热惯性非常小，通电不到1分钟即可快速达到最大温差，将半导体制冷片散热器的冷端紧贴安装喉管的散热器，热端使用风扇散热，即可实现喉管的快速散热，使得无铁氟龙管式喉管在打印PLA、TPU等低温耗材时，亦可保证耗材顺畅挤出不沾黏管壁。但是该专利对于温度的改变不能实时的监控，进而会导致打印性能的稳定性。

中国专利CN112891016A公开了一种可控温低温生物3D打印喷头装置，包括：壳体、安装块、注射器组件、固定组件、进气管、加热膜、制冷片和散热组件。本申请提供的一种可控温低温生物3D打印喷头装置，可以根据需要调整生物材料的温度，不仅仅有利于保证生物材料性能的一致性，更可以与原有低温冷却平台相结合在低温生物3D打印的层高上有突破，且有助于放宽低温3D生物打印技术对于生物材料的要求，让更多的材料有机会应用于低温生物3D打印技术；同时采用可控温的喷头进行低温生物3D打印，有望得到比原有低温生物3D技术获得的支架孔隙率更高、生物相容性更好的支架。但是该专利中针头的兼容性和适配性不强，受用范围受限。

实用新型内容

为了解决现有中由于温度控制效果不好导致的打印性能不稳定的问题，本实用新型提供了一种用于3D打印的控温装置。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种用于3D打印的控温装置，包括半导体温控片、散热模块、芯体和料仓架；所述散热模块包括散热片和散热块，所述散热片和散热块的一端面之间通过散热膏紧密贴合；所述半导体温控片与散热块的另一端面之间通过散热膏紧密贴合；所述半导体温控片和散热块均通过固定件装配在芯体上；所述料仓架设为一凹槽结构，且料仓架的侧面与散热片固定连接；所述芯体设于料仓架的凹槽内部。

进一步地，所述散热模块还包括风扇，通过固定件将风扇固定在散热片上。

进一步地，所述固定件包括螺钉和螺丝。