[实用新型]成孔装置有效

专利信息
申请号: 202220343765.5 申请日: 2022-02-21
公开(公告)号: CN218225471U 公开(公告)日: 2023-01-06
发明(设计)人: 黄建德 申请(专利权)人: 惠亚科技(苏州)有限公司
主分类号: B23P23/02 分类号: B23P23/02;B23Q3/06;B23Q3/18;B23Q7/04;B23Q7/00;B23Q5/40;B23Q5/36
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 聂慧荃;郑特强
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种成孔装置,其包括:成孔件;动力组,其转动该成孔件,且该动力组与该成孔件以直线方式组合成一体;伺服马达,其借由升降结构升降该成孔件,以令该成孔件同时升降及转动;以及一设置该成孔件的支撑结构,且该升降结构包含多个配置于该支撑结构上的轨道、及以可位移方式配合该轨道设置的升降板,以令该轨道上配置有可滑移的滑块,且该升降板设有对应该滑块的滑座,使该升降板沿该轨道升降。该成孔装置通过该成孔件同时升降及转动,以对目标物进行成孔加工,故能加快生产时程而提高生产效率,同时减少人力需求。
搜索关键词: 装置
【主权项】:
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