[实用新型]一种结合微型调速风扇的半导体制冷设备有效

专利信息
申请号: 202220341537.4 申请日: 2022-02-21
公开(公告)号: CN216845199U 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 丁润泽;韦泽宇;郭亚龙;潘在豪;曾世茂;薛宝冰;徐芷若;杨璐;陈泓旭;李炜杰;王四海 申请(专利权)人: 张子渊
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 代理人: 蔡铖
地址: 100088 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种结合微型调速风扇的半导体制冷设备,包括半导体制冷片本体,且半导体制冷片本体的散热面底部连接多层隔层片,隔层片上开设有多个通气槽,位于底部的隔层片连接有微型调试风扇本体,微型调试风扇本体的中间轴处连接有通风换气件,且微型调试风扇本体的外侧连接有与多个隔层片连接的稳定件,此变电站母线套管加固装置,通过在半导体制冷片本体的散热面的底部处安装多层隔离层,同时利用安装在底曾的隔离层处的微型调试风扇本体吹出流动风,在通风换气件处形成流动风,避免半导体制冷片本体制冷过程中对面形成流动空气,从而减少了冷凝水的形成,同时安装在多层的隔层片外侧的稳定件有利于增加半导体制冷片本体的通风稳定。
搜索关键词: 一种 结合 微型 调速 风扇 半导体 制冷 设备
【主权项】:
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