[实用新型]一种结合微型调速风扇的半导体制冷设备

说明书

本实用新型公开了一种结合微型调速风扇的半导体制冷设备，包括半导体制冷片本体，且半导体制冷片本体的散热面底部连接多层隔层片，隔层片上开设有多个通气槽，位于底部的隔层片连接有微型调试风扇本体，微型调试风扇本体的中间轴处连接有通风换气件，且微型调试风扇本体的外侧连接有与多个隔层片连接的稳定件，此变电站母线套管加固装置，通过在半导体制冷片本体的散热面的底部处安装多层隔离层，同时利用安装在底曾的隔离层处的微型调试风扇本体吹出流动风，在通风换气件处形成流动风，避免半导体制冷片本体制冷过程中对面形成流动空气，从而减少了冷凝水的形成，同时安装在多层的隔层片外侧的稳定件有利于增加半导体制冷片本体的通风稳定。

技术领域

本实用新型属于制冷设备领域，具体地说，涉及一种结合微型调速风扇的半导体制冷设备。

背景技术

半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵。它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。现有的利于半导体制冷技术进行制冷处理时，通常选用半导体制冷片在机器处，半导体制冷片的制冷面处温度较低，在流动空气接触到制冷面时，由于不变将制冷面的以及散入面处空气进行散出，从而使得半导体制冷面处形成冷凝水珠，不利于半导体制冷片的长期使用。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种结合微型调速风扇的半导体制冷设备，为解决上述技术问题，本实用新型采用技术方案的基本构思是：

一种结合微型调速风扇的半导体制冷设备，包括半导体制冷片本体，所述半导体制冷片本体的制冷面朝上，且半导体制冷片本体的散热面底部连接多层隔层片，所述隔层片上开设有多个通气槽，位于底部的所述隔层片连接有微型调试风扇本体，所述微型调试风扇本体的中间轴处连接有通风换气件，且微型调试风扇本体的外侧连接有与多个隔层片连接的稳定件。

优选的，所述通风换气件包括连接在微型调试风扇本体的中间轴处的连接体，且连接体的顶部连接有锥形壳体，所述锥形壳体外侧开设有多个气孔，且锥形壳体分布在多个隔层片的中间位置处。

优选的，所述稳定件包括呈矩形连接在微型调试风扇本体的四个拐角处的固定板，所述固定板上连接有调节拉杆，所述调节拉杆的一端连接有限位条，且限位条的两端处设有凸起，两个所述凸起分布在顶部和底部的隔层片处。

优选的，所述调节拉杆上连接有卡板，且卡板与固定板之间连接有复紧弹簧，所述复紧弹簧分布在调节拉杆外侧处。

优选的，所述微型调试风扇本体框体的底部设有安装孔。

优选的，所述半导体制冷片本体的散热面与顶部处隔层片连接处设有隔离圈。

本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：

通过在半导体制冷片本体的散热面的底部处安装多层隔离层，便于增加半导体制冷片与安装位置处的隔离距离，同时利用安装在底曾的隔离层处的微型调试风扇本体吹出流动风，流动风吹动至多层的隔离层处，在通风换气件处形成流动风，避免半导体制冷片本体制冷过程中对面形成流动空气，从而减少了冷凝水的形成，便于保护半导体制冷片本体本体，同时安装在多层的隔层片外侧的稳定件有利于增加半导体制冷片本体的通风稳定。

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的描述。

附图说明

在附图中：

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型整体爆炸效果结构示意图；

图3为通风换气件与稳定件处结构示意图；

图4为图3中A处区域放大结构示意图。