[实用新型]一种用于集成电路耐高低温测试的装置有效
申请号: | 202220304879.9 | 申请日: | 2022-02-16 |
公开(公告)号: | CN217304975U | 公开(公告)日: | 2022-08-26 |
发明(设计)人: | 彭红方;黄树春 | 申请(专利权)人: | 深圳市方得智科技有限公司 |
主分类号: | G01N25/00 | 分类号: | G01N25/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于集成电路耐高低温测试的装置,涉及集成电路检测设备技术领域。本实用新型包括:测试箱,测试箱上侧装设有箱盖,测试箱两侧装设有散热装置、限位装置,测试箱内部底侧装设有温变装置本体,测试箱相对两转角之间装设有第一滑杆,测试箱两侧内壁均开设有滑槽,滑槽内滑动配合有两滑块。本实用新型通过设有第一滑杆、第二滑杆、螺纹杆,能够根据检测电路板的大小来进行调节多个定位块之间的距离,使定位块可以对不同大小的集成电路主体进行检测,增加了装置的适用范围,通过设有散热装置、限位装置,可以在不降低检测装置的保温效果的同时,快速使检测装置内部温度恢复到室温,节约检测时间。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 集成电路 低温 测试 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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