[实用新型]均温板有效
申请号: | 202220304175.1 | 申请日: | 2022-02-15 |
公开(公告)号: | CN217236575U | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 谭立明;陈宏杰;谭绍鑫 | 申请(专利权)人: | 中山伟强科技有限公司 |
主分类号: | F28D15/04 | 分类号: | F28D15/04 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 何锦明 |
地址: | 528403 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种均温板,其包括第一板件和第二板件,第一板件覆盖于第二板件且第一板件的周侧边部与第二板件的周侧边部连接,第一板件和第二板件之间设有回路层,回路层包括毛细区和气路区,回路层中设置有工作流体,毛细区设置有毛细结构,气路区设置有多个支撑部。通过在第一板件和第二板件之间设置回路层,回路层包括有毛细区和气路区,从而减少整体结构的层数,有利于降低均温板的整体厚度,便于实现轻薄化,有利于电子产品的轻薄化发展。 | ||
搜索关键词: | 均温板 | ||
【主权项】:
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