[实用新型]均温板

说明书

本实用新型公开了一种均温板，其包括第一板件和第二板件，第一板件覆盖于第二板件且第一板件的周侧边部与第二板件的周侧边部连接，第一板件和第二板件之间设有回路层，回路层包括毛细区和气路区，回路层中设置有工作流体，毛细区设置有毛细结构，气路区设置有多个支撑部。通过在第一板件和第二板件之间设置回路层，回路层包括有毛细区和气路区，从而减少整体结构的层数，有利于降低均温板的整体厚度，便于实现轻薄化，有利于电子产品的轻薄化发展。

技术领域

本实用新型涉及热导技术领域，特别涉及一种均温板。

背景技术

现有的均温板，一般包括上板和下板，制造时，上板设置有铜网等毛细结构，下板设置有多个支撑部，上板和下板配合以在下板形成气路结构，上板和下板之间设有工作流体。现有的均温板，其一般是由上板壁部、毛细层、气路层、下板壁部等构成的多层结构，这导致了均温板的整体厚度较难降低，均温板难以变得更为轻薄化，这样也会影响到手机等电子产品的轻薄化发展。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种均温板，其通过设置回路层，回路层具有毛细区和气路区，从而减少整体结构的层数，有利于降低均温板的整体厚度，便于实现轻薄化。

根据本实用新型实施例所述的均温板，其包括第一板件和第二板件，所述第一板件覆盖于所述第二板件且所述第一板件的周侧边部与所述第二板件的周侧边部连接，所述第一板件和所述第二板件之间设有回路层，所述回路层包括毛细区和气路区，所述回路层中设置有工作流体，所述毛细区设置有毛细结构，所述气路区设置有多个支撑部。

根据本实用新型实施例所述的均温板，其至少具有如下有益效果：使用时，毛细区设置有毛细结构，气路区设置有多个支撑部以构成气路结构，工作流体由于毛细作用进入至毛细结构中，毛细区受热时，毛细结构中的工作流体吸热汽化，汽化的工作流体进入气路结构放热并液化，再通过毛细结构的毛细作用重新进入毛细结构，以此构成回路，实现均温的效果。通过在第一板件和所述第二板件之间设置回路层，回路层包括有毛细区和气路区，从而减少整体结构的层数，有利于降低均温板的整体厚度，便于实现轻薄化，有利于电子产品的轻薄化发展。

根据本实用新型的一些实施例，所述毛细区部分伸入至所述气路区，所述气路区部分伸入至所述毛细区。

根据本实用新型的一些实施例，所述毛细区具有多个相互连通的第一延伸区域，所述气路区具有多个相互连通的第二延伸区域，多个所述第一延伸区域和多个所述第二延伸区域交替分布。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一延伸区域和所述第二延伸区域之间设置有分隔部。

根据本实用新型的一些实施例，所述分隔部为蚀刻成型结构。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二板件相对所述第一板件的一侧设置有凹陷位，所述回路层设置于所述凹陷位中，所述支撑部与所述毛细结构均设置于所述第二板件上，所述第一板件为平板结构，所述支撑部抵接于所述第一板件。

根据本实用新型的一些实施例，所述支撑部为蚀刻成型结构。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一板件的厚度尺寸为0.04mm～0.06mm，所述第二板件的厚度尺寸为0.12mm～0.14mm。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型实施例均温板的结构示意图；

图2为图1中均温板的分解结构示意图；

图3为图2中第二板件的俯视结构示意图；