[实用新型]一种电路板封装装置及电子设备有效
| 申请号： | 202220303538.X | 申请日： | 2022-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN216752627U | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 张书发 | 申请（专利权）人： | 西安青松光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 牛芬洁;黄健 |
| 地址： | 710118 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电路板封装装置及电子设备，电路板封装装置包括金属壳体、电路板和散热件，金属壳体包括底壁和与底壁相对设置的顶壁，顶壁和底壁之间具有腔体，腔体的一侧具有开口，电路板通过开口设在腔体内，并与金属壳体滑动连接；电路板在朝向顶壁的一面上具有发热器件，散热件的至少部分结构位于腔体内，散热件贴设在发热器件上，并与电路板焊接；散热件具有弹性部，弹性部的端部的表面与顶壁平行并弹性抵接。本实用新型不仅能够实现散热器和电路板的便捷安装，而且具有较好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 封装 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
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