[实用新型]一种贴片型热敏电阻有效

专利信息
申请号: 202220298478.7 申请日: 2022-02-14
公开(公告)号: CN216980249U 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 张一平 申请(专利权)人: 兴勤(常州)电子有限公司
主分类号: H01C7/02 分类号: H01C7/02;H01C7/04;H01C1/144;H01C1/02;H01C1/01;H01C1/08;H01C1/084
代理公司: 常州知融专利代理事务所(普通合伙) 32302 代理人: 路接洲
地址: 213000 江苏省常州市武*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及电子元器件技术领域,尤其是一种贴片型热敏电阻,该电阻不需要使用另制的平整外壳就能满足自动化吸取的需要,具有芯片和电极,两面的电极上分别焊接导电引脚,芯片、电极和部分的导电引脚由外壳包封,导电引脚前部焊接在电极上为焊接部、后部从电极上伸出为引脚部,焊接部为自前端向后厚度逐渐增加的扁形,焊接部前端的厚度为0.2~0.3mm;外壳具有位于上面中心区域的上平面和位于下面中心区域的下平面,上平面和下平面的面积分别为外壳向下投影面积的50~90%;引脚部的底边在下平面所处的平面上,导电引脚具有两处折弯,折弯处折边所夹的角为钝角,电极包括与芯片接触的银极层和与导电引脚接触的铜极层。
搜索关键词: 一种 贴片型 热敏电阻
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