[实用新型]一种真空共晶焊接装置有效
| 申请号： | 202220231158.X | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN217775969U | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 杨友志;潘兵;许建磊;刘元 | 申请（专利权）人： | 快克智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙) 33303 | 代理人： | 雷仕荣 |
| 地址： | 213000 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种真空共晶焊接装置，其包括开合连接的上腔体组件和下腔体组件，上腔体组件与下腔体组件在闭合状态下形成密封腔体；上腔体组件包括上腔体及固定在上腔体上方的上加热机构，上腔体与上加热机构之间设置有上密封组件，上密封组件用于将上加热机构独立于密封腔体以外；下腔体组件包括下腔体及固定在下腔体内部的下加热机构，且上腔体与下腔体之间具有密封结构。将上加热机构独立于密封腔体以外，零部件焊接时产生的氧化物不会附着在上加热机构的表面，避免了上加热机构的表面被污染，且节省密封腔体的内部空间。本实用新型还提供了一种带有该真空共晶焊接装置的焊接设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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