[实用新型]一种真空共晶焊接装置

权利要求书

1.一种真空共晶焊接装置，其特征在于：所述真空共晶焊接装置包括开合连接的上腔体组件和下腔体组件，所述上腔体组件与所述下腔体组件在闭合状态下形成密封腔体；

所述上腔体组件包括上腔体及固定在所述上腔体上方的上加热机构，所述上腔体与所述上加热机构之间设置有上密封组件，所述上密封组件用于将所述上加热机构独立于所述密封腔体以外；

所述下腔体组件包括下腔体及固定在所述下腔体内部的下加热机构，且所述上腔体与所述下腔体之间具有密封结构。

2.根据权利要求1所述的真空共晶焊接装置，其特征在于：所述下加热机构包括载板、加热件、冷却件、锁紧件以及隔热组件，所述加热件及所述冷却件设置在所述载板与所述隔热组件之间，所述载板与所述隔热组件之间通过所述锁紧件可拆卸连接，以使得加热件及所述冷却件被压紧固定在所述载板与所述隔热组件之间。

3.根据权利要求2所述的真空共晶焊接装置，其特征在于：所述载板的底部开设有沟槽，所述加热件和所述冷却件的形状与所述沟槽相适应，用于使所述加热件及所述冷却件与所述沟槽相贴合。

4.根据权利要求1所述的真空共晶焊接装置，其特征在于：所述上加热机构包括固定座、发热件及反光板，所述固定座下端开口，所述发热件及反光板均安装在固定座内，所述反光板位于所述发热件的上方；

所述上密封组件包括透明压板和密封件，所述上腔体的顶部开设有密封槽，所述密封件设置在所述密封槽内，所述上腔体上还设置有通槽，所述通槽位于所述发热件的正下方，所述固定座压紧所述透明压板，再通过所述透明压板将所述密封件压紧与所述密封槽中，实现上腔体的上端面密封，并使上加热机构置于所述密封腔体之外。

5.根据权利要求1所述的真空共晶焊接装置，其特征在于：所述下腔体连接有抽真空组件，所述抽真空组件包括真空管路、真空压力计及真空阀门，所述真空管路一端穿设所述下腔体，与所述下腔体连通，所述真空管路的另一端与真空泵抽气口连接，所述真空压力计和所述真空阀门均设置在所述真空泵上，且所述真空泵对所述上腔体进行抽真空。

6.根据权利要求1所述的真空共晶焊接装置，其特征在于：所述上腔体组件还包括固定于所述上腔体上的外壳和固定于所述外壳上的监控组件，所述监控组件包括相机和光源，所述相机安装在所述外壳的顶部，所述光源安装在所述相机的下方。

7.根据权利要求1所述的真空共晶焊接装置，其特征在于：所述密封结构包括封堵件，所述下腔体的上端面开设有容置槽，所述封堵件设置在所述容置槽内。

8.根据权利要求7所述的真空共晶焊接装置，其特征在于：所述下腔体的壁体内对应所述封堵件设置有冷却通道，所述冷却通道内通入冷却介质。

9.根据权利要求1所述的真空共晶焊接装置，其特征在于：所述下腔体组件还包括进气组件，所述进气组件设置在所述下腔体上且所述进气组件延伸至所述下腔体的上方，所述进气组件包括第一进气管和第二进气管，所述第一进气管与所述第二进气管均位于所述下加热机构的上方，当所述上腔体组件与所述下腔体组件闭合后，所述第一进气管与所述第二进气管均位于所述上腔体内。

10.根据权利要求1所述的真空共晶焊接装置，其特征在于：所述真空共晶焊接装置还包括温度传感器，所述温度传感器贯穿所述下腔体并插入载板中，用于实时检测所述载板的温度。