[实用新型]一种LED光源速导热封装支座有效
| 申请号： | 202220224969.7 | 申请日： | 2022-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN216896859U | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 张胜利;丁贺;肖美健;罗志勇;谢承平;高健 | 申请（专利权）人： | 今上半导体（信阳）有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/235 | 分类号： | F21K9/235;F21V29/89;F21V29/83;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 郑州豫鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 41178 | 代理人： | 郭丽娜 |
| 地址： | 464000 河南省信阳*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED光源速导热封装支座，本实用新型有效解决发光时高热无法散出，而导致LED容易死灯的情况，并且增加了对应的散热机构，能够在金属导热的同时还能对内部进行散热，增加热量传递的速度，该支座设置有四组散热机构，在原有金属传递散热的基础上增加的上下中部散热，并且上中下三组机构只需要一组伸缩控制机构进行控制，就可以使上中下三组散热机构进行展开散热，达到在金属传递散热的基础上增加散热速度，快速与外界接触。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 导热 封装 支座 | ||
【主权项】：
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