[实用新型]一种晶圆研磨抛光设备有效
| 申请号： | 202220208944.8 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN217371899U | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 申振;周子林;孔慧 | 申请（专利权）人： | 山东博通微电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/34;B24B37/30;B24B57/02;B24B57/00;B24B37/005 |
| 代理公司： | 济南尚本知识产权代理事务所(普通合伙) 37307 | 代理人： | 牟京霞 |
| 地址： | 273100 山东省济宁市曲阜市电子*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆研磨抛光设备，属于半导体加工设备技术领域，包括底板、研磨装置和固定装置，所述底板顶部中间位置固定连接有圆筒形的防护罩，所述固定装置设置在防护罩内部，所述防护罩与固定装置之间存在间隙，所述底板靠近储液装置的一侧开设有凹槽，所述凹槽设置在防护罩与固定装置之间，所述凹槽底部固定连接有导液管，所述导液管远离凹槽的一端贯穿底板和储液箱，所述导液管外圈设置有抽液泵。本实用新型通过设置导液管，将设备内的抛光液回收再利用，减少浪费，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 研磨 抛光 设备 | ||
【主权项】：
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