[实用新型]多级拼装二次端子有效
| 申请号： | 202220207462.0 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN217444314U | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 胡毓哈;陈元;庄瑞伟;任北 | 申请（专利权）人： | 浙江正泰电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H71/08 | 分类号： | H01H71/08 |
| 代理公司： | 北京卓言知识产权代理事务所(普通合伙) 11365 | 代理人： | 王茀智;龚清媛 |
| 地址： | 325603 浙江省乐*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种多级拼装二次端子，其包括对应设置的静端子模块和动端子模块，所述静端子模块和动端子模块均包括支架和多个端子单元，静端子模块的支架和端子单元分别为静支架和静端子单元，静支架滑动安装在静安装板上，静端子单元与静支架之间通过第一拼装结构连接，静支架与静安装板之间通过第二拼装结构连接，不仅能够实现模块化设计，而且静端子模块通过静支架滑动安装在静安装板上，能够便于移动静端子模块位置，便于将静端子模块与动端子模块对准。 | ||
| 搜索关键词： | 多级 拼装 二次 端子 | ||
【主权项】：
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