[实用新型]一种电子触控笔焊接设备有效
| 申请号： | 202220203713.8 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN216802170U | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 程金平;王文武;吴才林 | 申请（专利权）人： | 深圳市思榕科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K37/047;B23K26/21;B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 彭鲲鹏 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子触控笔生产设备领域，公开了一种电子触控笔焊接设备，包括电子触控笔调整结构，所述电子触控笔调整结构包括用于固定电子触控笔本体的第一固定装置、用于带动所述第一固定装置绕预设的Y轴转动的Y轴转动装置和用于带动所述Y轴转动装置绕预设的Z轴转动的Z轴转动装置；所述电子触控笔治具调整结构还包括用于固定压感模组的第二固定装置和用于带动所述第二固定装置绕预设的X轴转动的X轴转动装置。本实施例中，通过对压感模组及电子触控笔本体进行位置上的调整，使压感模组上弹片能很好地贴于电子触控笔本体以进行焊接，从而提升焊接质量和焊接良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 触控笔 焊接设备 | ||
【主权项】：
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