[实用新型]一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置有效
| 申请号： | 202220201786.3 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN216960630U | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 冷和平;王炯一;张斌;吴辉 | 申请（专利权）人： | 威科电子模块（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置，包括基板本体与散热盖，所述基板本体的顶部固定连接有支撑框，所述支撑框的四角均固定连接有定位柱，所述散热盖上设有与定位柱对应的定位槽，所述散热盖上设有安装口，所述安装口内固定连接有散热风扇，所述散热盖靠近定位槽的外侧壁上固定连接有立板，所述立板上滑动插设有卡杆，所述定位柱外侧壁上设有与卡杆对应的卡槽，所述卡杆远离定位柱的一端固定连接有限位板，所述立板的顶部固定连接有横板，所述横板上滑动插设有固定杆，该适用低温共烧陶瓷基板散热装置，整体结构安装方便，通过卡接组件能够便于对散热机构进行拆装，从而使得清理检修更加便捷，适合推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用 低温 陶瓷 散热 装置 | ||
【主权项】：
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