[实用新型]一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置

说明书

本实用新型公开了一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置，包括基板本体与散热盖，所述基板本体的顶部固定连接有支撑框，所述支撑框的四角均固定连接有定位柱，所述散热盖上设有与定位柱对应的定位槽，所述散热盖上设有安装口，所述安装口内固定连接有散热风扇，所述散热盖靠近定位槽的外侧壁上固定连接有立板，所述立板上滑动插设有卡杆，所述定位柱外侧壁上设有与卡杆对应的卡槽，所述卡杆远离定位柱的一端固定连接有限位板，所述立板的顶部固定连接有横板，所述横板上滑动插设有固定杆，该适用低温共烧陶瓷基板散热装置，整体结构安装方便，通过卡接组件能够便于对散热机构进行拆装，从而使得清理检修更加便捷，适合推广使用。

技术领域

本实用新型涉及低温共烧陶瓷相关制品领域，具体为一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置。

背景技术

低温共烧陶瓷技术是近年来兴起的一种另人瞩目的多学科交叉的整合组件技术，涉及电路设计、材料科学、微波技术等广泛的领域。它是用于实现高集成度、高性能电子封装的技术，在设计的灵活性、布线密度和可靠性方面提供了巨大的潜能。由于它在信息时代为各种电子系统的元器件以及模块小型化、轻量化提供了比较好的解决途径，因此在国内国际上越来越受到重视，广泛应用于基板材料、封装材料以及微波器件材料等，随着微电子技术的飞速发展以及制造工艺的不断提高，低温共烧陶瓷基板的集成度越来越高，尺寸越来越小，运行速度越来越块，使得低温共烧陶瓷基板在工作时产生较多的热量而使温度升高，如果不及时散热，可能会导致低温共烧陶瓷基板的性能降低甚至烧坏。

但是现有的低温共烧陶瓷基板散热装置的散热机构安装通常采用螺钉进行固定，在需要清理检修时拆装较为繁琐，具有缺陷性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置，包括基板本体与散热盖，所述基板本体的顶部固定连接有支撑框，所述支撑框的四角均固定连接有定位柱，所述散热盖上设有与定位柱对应的定位槽，所述散热盖上设有安装口，所述安装口内固定连接有散热风扇，所述散热盖靠近定位槽的外侧壁上固定连接有立板，所述立板上滑动插设有卡杆，所述定位柱外侧壁上设有与卡杆对应的卡槽，所述卡杆远离定位柱的一端固定连接有限位板，所述立板的顶部固定连接有横板，所述横板上滑动插设有固定杆，所述限位板的顶部设有与固定杆对应的固定槽，所述固定杆靠近限位板的一端上固定套接有防脱块。

优选的，所述固定杆上套接有弹簧，所述弹簧的两端分别与防脱块和横板固定连接。

优选的，所述固定杆远离防脱块的一端上固定连接有拉环。

优选的，所述散热风扇固定安装在散热盖的中端处。

优选的，所述卡杆靠近定位柱的一端上固定套接有限位套。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该适用低温共烧陶瓷基板散热装置，整体结构安装方便，通过卡接组件能够便于对散热机构进行拆装，从而使得清理检修更加便捷，适合推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置的俯视结构示意图；

图2为本实用新型的一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置的侧视结构示意图；

图3为本实用新型的一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置图2的A处放大图。

图中：1、基板本体；2、散热盖；3、支撑框；4、定位柱；5、散热风扇；6、立板；7、卡杆；8、限位板；9、横板；10、固定杆；11、防脱块；12、弹簧；13、拉环；14、限位套。

具体实施方式