[实用新型]光学传感器封装结构及电子产品有效
| 申请号： | 202220199531.8 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN217236836U | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 董南京;祝洪建 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/24 | 分类号： | G01D11/24 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 王迎;袁文婷 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种光学传感器封装结构及电子产品，其中的封装结构包括基板、设置在基板上的感光件以及固定在基板上且罩设在感光件外侧的遮光壳；其中，在遮光壳背离基板的开口处设置有透光板，透光板、遮光壳和基板配合形成容纳感光件的腔体。利用上述实用新型能够简化光学传感器的封装工艺，并提高传感器的检测效果。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 传感器 封装 结构 电子产品 | ||
【主权项】：
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