[实用新型]一种沉板通孔回流防松脱结构光纤组件有效

专利信息
申请号: 202220198417.3 申请日: 2022-01-25
公开(公告)号: CN216850393U 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 徐卫东;禹海平 申请(专利权)人: 深圳市东强精密塑胶电子有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/62;H01R13/627;H01R13/46;H01R13/639
代理公司: 广州京诺知识产权代理有限公司 44407 代理人: 麦超群
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种沉板通孔回流防松脱结构光纤组件,包括门片、弹簧、基座、门框和芯片,基座底部设有梯形插孔和定位卡扣,芯片的引脚穿设于梯形插孔中,芯片上部抵接有后盖,后盖与定位卡扣卡接,门框一侧上设有旋转孔、内部两侧上设有下定位块和另一侧穿入基座中,基座内设有与下定位块配合的上定位块,门片上部设有门轴和底面上设有弹簧槽,弹簧安装于弹簧槽内和两端缠绕设置于门轴上,门轴设置于门框的一侧内。本实用新型具有采用自动门及基座下沉限位、插脚定位、卡扣连接,使插脚、芯片固定定位和整个产品可下沉1.85mm,防止芯片引脚变形、跷起,确保焊锡后连接可靠和寿命长,有利于保障信号传输的稳定性等特点。
搜索关键词: 一种 沉板通孔 回流 防松脱 结构 光纤 组件
【主权项】:
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