[实用新型]一种集成电路封装溢胶清除设备有效

专利信息
申请号: 202220187153.1 申请日: 2022-01-24
公开(公告)号: CN217432372U 公开(公告)日: 2022-09-16
发明(设计)人: 杨浩;洪淳七 申请(专利权)人: 江苏格立特电子股份有限公司
主分类号: B08B1/04 分类号: B08B1/04;B08B3/02;B08B3/08;B08B13/00
代理公司: 南京汇诚信合知识产权代理事务所(普通合伙) 32609 代理人: 朱凌娇
地址: 223900 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型属于溢胶清除设备领域,尤其为一种集成电路封装溢胶清除设备,包括底板,所述底板上端面的右端固定安装有第一电推杆,所述第一电推杆的输出端固定安装有移动板,所述移动板上端面的左右两端均固定安装有固定板,两个所述固定板相对远离的一侧均贯穿且活动安装有螺杆,从而通过使两个夹板将集成电路板的位置进行固定,接着通过水泵将水箱内的胶水溶解剂通过软管抽入至喷管内,使得喷管将胶水溶解剂均匀喷洒在集成电路板上有胶水的区域,将胶水进行软化,通过电机带动转动杆转动,使得转动杆带动海绵套转动,将集成电路板上的液体进行清除,达到将胶水进行清理的效果,有效的提高了胶水的清除效率,避免了集成电路板受损。
搜索关键词: 一种 集成电路 封装 清除 设备
【主权项】:
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