[实用新型]一种基于压力传感器的3D打印机调平装置有效
| 申请号： | 202220183410.4 | 申请日： | 2022-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN217258445U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 洪英盛;何桂华;徐其川 | 申请（专利权）人： | 深圳市智能派科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/245 | 分类号： | B29C64/245;B29C64/20;B29C64/393;B33Y30/00;B33Y50/02 |
| 代理公司： | 深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙) 44589 | 代理人： | 李朦;叶垚平 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于压力传感器的3D打印机调平装置，包括连接板、喷嘴组件及压力传感器，喷嘴组件与连接板活动连接，压力传感器设于连接板上；喷嘴组件包括铜嘴及安装件，铜嘴设于安装件底部；连接板上开设有通孔，连接板在通孔的侧面设有延伸板，安装件与延伸板的活动一端连接；压力传感器设于连接板上对应通孔远离延伸板一侧；延伸板背离铜嘴一侧设有压片，压片向压力传感器方向延伸，压片抵持于压力传感器表面。该种通过铜嘴接触式的调平结构，涉及数据较少，换算简单，且基于压力传感器的变化即可快速获得铜嘴的移动末端，准确得出铜嘴的移动距离，不会受到环境的影响，调平结果稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 压力传感器 打印机 平装 | ||
【主权项】：
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