[实用新型]一种可以通用多种芯片的紫外线灯珠保护罩有效

专利信息
申请号: 202220178730.0 申请日: 2022-01-24
公开(公告)号: CN217470325U 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 毕常九 申请(专利权)人: 道生壹科技(大连)有限公司
主分类号: H05B33/02 分类号: H05B33/02;A61L2/10;A61L9/20;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 116600 辽宁省大*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型涉及紫外线灯珠技术领域,尤其涉及一种可以通用多种芯片的紫外线灯珠保护罩。其技术方案包括:箱体、安装座和调节座,箱体的内部安装有调节座,且调节座的两侧贯穿箱体固定安装有调节块,调节块外围的箱体两侧表面设置有滑槽,调节块的顶部安装有安装基板,安装基板两侧的调节座顶部固定安装有挡板,调节块底部的箱体内部固定安装有导热座,箱体的底部固定安装有散热片,且散热片两侧的箱体底部固定安装有安装座,安装座的底部固定安装有磁吸块。本实用新型通过各种结构的组合使得本装置在使用过程中可以轻松的进行安装基板的更换工作,通用多种芯片,方便人员使用,具有良好的散热性能。
搜索关键词: 一种 可以 通用 多种 芯片 紫外线 灯珠保 护罩
【主权项】:
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