[实用新型]一种用于数控机床的上料装置有效

专利信息
申请号: 202220173445.X 申请日: 2022-01-22
公开(公告)号: CN217551886U 公开(公告)日: 2022-10-11
发明(设计)人: 孙坤鹏;杨丽红 申请(专利权)人: 云南工商学院
主分类号: B23Q7/00 分类号: B23Q7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 651700 云南*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 实用新型公开了一种用于数控机床的上料装置,针对现有装置对管状原料夹持过紧时,容易使管状原料在传送带上发生的打滑的现象,影响原料的传送的问题,现提出如下方案,其包括底板,所述底板的上表面开设有贯穿的两组滑道,且两组滑道对称分布,同一组滑道内设有传送机构,所述传送机构包括两个滑块,两个滑块分别滑动连接在两个滑道中,本实用新型通过两个传送机构对管状原料进行传送,避免管状原料在传送时发生打滑,同时两个传送机构的位置能够进行调节,适应了不同直径的管状原料,还能够通过支撑轮对管状的原料进行支撑,降低传送机构的传送难度,提高原料的传送效果。
搜索关键词: 一种 用于 数控机床 装置
【主权项】:
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