[实用新型]一种塑胶手机壳热熔治具有效
| 申请号： | 202220156384.6 | 申请日： | 2022-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN216635446U | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 刘辉 | 申请（专利权）人： | 东莞施格懋科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/18 | 分类号： | B29C65/18;B29C65/78;B29L31/34 |
| 代理公司： | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人： | 李迪 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种塑胶手机壳热熔治具，包括上模块和下模块，所述上模块两侧前后两端均固定连接有上定位块，所述下模块两侧前后两端均固定连接有与上定位块相对应的下定位块，多个所述上定位块底部中心均固定连接有定位插杆，多个所述下定位块顶部中心均开设有与定位插杆相对应的定位插槽，所述下模块顶部后端固定连接有固定模组，所述下模块顶部前端滑动连接有活动模组。本实用新型通过设置在固定模组底部设置吸附嘴，便于对手机壳底部进行真空吸附固定，从而避免在熔融过程中出现手机壳偏移的现象，提高加工精度；通过活动模组在下模块顶部滑动，避免上模块和下模块卡合后，手机壳卡在下模块上，方便把手机壳进行取出，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑胶 机壳 热熔治具 | ||
【主权项】：
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