[实用新型]一种塑胶手机壳热熔治具有效
申请号: | 202220156384.6 | 申请日: | 2022-01-20 |
公开(公告)号: | CN216635446U | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 刘辉 | 申请(专利权)人: | 东莞施格懋科技有限公司 |
主分类号: | B29C65/18 | 分类号: | B29C65/18;B29C65/78;B29L31/34 |
代理公司: | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人: | 李迪 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 塑胶 机壳 热熔治具 | ||
本实用新型公开了一种塑胶手机壳热熔治具,包括上模块和下模块,所述上模块两侧前后两端均固定连接有上定位块,所述下模块两侧前后两端均固定连接有与上定位块相对应的下定位块,多个所述上定位块底部中心均固定连接有定位插杆,多个所述下定位块顶部中心均开设有与定位插杆相对应的定位插槽,所述下模块顶部后端固定连接有固定模组,所述下模块顶部前端滑动连接有活动模组。本实用新型通过设置在固定模组底部设置吸附嘴,便于对手机壳底部进行真空吸附固定,从而避免在熔融过程中出现手机壳偏移的现象,提高加工精度;通过活动模组在下模块顶部滑动,避免上模块和下模块卡合后,手机壳卡在下模块上,方便把手机壳进行取出,提高工作效率。
技术领域
本实用新型涉及热熔治具技术领域,特别是涉及一种塑胶手机壳热熔治具。
背景技术
手机是人们日常生活中常用的电子产品,几乎已经发展到人人必备,随着手机行业的不断发展,手机壳的材质也越来越丰富;手机后壳设置有金手指、闪光灯和天线等多个模块,在闪光灯模组安装时,一般是采用热熔的方式固定在手机后壳上。
在使用中发现,现有手机壳热熔治具存在以下缺点:第一、治具对手机壳的固定不够牢固,在热熔过程中,容易出现手机壳偏移现象,影响热熔精度;第二、热熔后的手机壳卡在治具内,不方便取出;因此,亟需提供一种塑胶手机壳热熔治具来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是治具对手机壳的固定不够牢固,在热熔过程中,容易出现手机壳偏移现象,影响热熔精度;热熔后的手机壳卡在治具内,不方便取出。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种塑胶手机壳热熔治具,包括上模块和下模块,所述上模块两侧前后两端均固定连接有上定位块,所述下模块两侧前后两端均固定连接有与上定位块相对应的下定位块,多个所述上定位块底部中心均固定连接有定位插杆,多个所述下定位块顶部中心均开设有与定位插杆相对应的定位插槽,所述下模块顶部后端固定连接有固定模组,所述下模块顶部前端滑动连接有活动模组,所述上模块底部前端固定连接有热熔头;
所述活动模组两侧后端均固定连接有活动限位块,两个所述活动限位块后端中心均固定连接有限位插杆,所述活动模组底部两侧均固定连接有滑块,所述下模块顶部两端两侧均开设有与滑块相对应的滑槽,所述固定固定模组顶部前端开设有吸嘴孔,所述固定模组两侧前端均固定连接有与活动限位块相对应的固定限位块,所述下模块中心开设有与吸嘴孔相对应的吸附腔,所述吸附腔底部中心固定连接有吸附座,所述吸附座顶部固定连接有吸附嘴,所述吸附座一侧固定连接有气管。
优选的,所述吸嘴孔底部与吸附腔相互贯通,吸附嘴底部贯穿吸嘴孔与吸附座顶部固定连接。
优选的,两个所述限位插杆均为铁材质制成,当活动模组向靠近固定模组方向滑动时,限位插杆插入到对应的限位插槽内。
优选的,两个所述滑块均呈T型结构,当活动模组滑动时,滑块在滑槽内滑动,滑块与滑槽配合,避免活动模组与下模块分离。
优选的,所述吸附嘴为硅胶材质制成,且所述吸附嘴顶部与吸嘴孔顶部对齐,当把手机后壳放置在固定模组顶部后,通过吸附嘴吸附住手机后壳的底部,从而对手机后壳的位置进行固定。
优选的,所述气管远离吸附座一端贯穿下模块侧壁,向远离下模块方向延伸,气管远离吸附座一端与真空泵固定连接,通过真空泵吸气,使吸附嘴吸附住手机后壳。
优选的,两个所述固定限位块前端中心均开设有限位插槽,且两个所述限位插槽后端均固定连接有磁铁块,当限位插杆完全插入到限位插槽内时,限位插杆与磁铁块相接触,通过磁铁块的磁性吸附限位插杆,避免活动模组随意滑动。
本实用新型的有益效果如下:
1.本实用新型通过设置在固定模组底部设置吸附嘴,便于对手机壳底部进行真空吸附固定,从而避免在熔融过程中出现手机壳偏移的现象,提高加工精度;
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