[实用新型]内置驱动IC的插件式发光二极管引线框架及引线框架条有效
| 申请号： | 202220148294.2 | 申请日： | 2022-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN217591145U | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 胡启胜;刘明强;李伟 | 申请（专利权）人： | 安徽巨合电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B45/30 | 分类号： | H05B45/30;H01L25/16 |
| 代理公司： | 湖北权上知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42287 | 代理人： | 章胜强 |
| 地址： | 247100 安徽省池州市池州*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了内置驱动IC的插件式发光二极管引线框架及引线框架条，属于发光二极管引脚架领域，内置驱动IC的插件式发光二极管引线框架，包括多组焊接引脚，每组所述焊接引脚包含有为DO、Gnd、Vcc、DI1与DI2，所述DO、Gnd、Vcc、DI1与DI2之间一体成型有中横筋与下横筋，所述下横筋位于中横筋的底部。本实用新型通过设置五个引脚，弥补市场上多引脚的空缺，满足使用需求，通过中横筋与下横筋将多组焊接引脚进行连接，能够起到引导与载体作用，降低了焊接引脚形变的几率，对焊接引脚起到一定的防护作用，同时方便进行周转运输，通过杯体承载内置驱动IC及发光芯片，并通过豁口避让连接线与杯壁接触避免短路，提升了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 内置 驱动 ic 插件 发光二极管 引线 框架 | ||
【主权项】：
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