[实用新型]一种具有导气孔的下蜗壳有效
申请号: | 202220135473.2 | 申请日: | 2022-01-19 |
公开(公告)号: | CN216950988U | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 张振建;郭瑞;刘东 | 申请(专利权)人: | 重庆市仓兴达科技有限公司 |
主分类号: | F04D29/42 | 分类号: | F04D29/42;F04D29/66 |
代理公司: | 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙) 50216 | 代理人: | 余锦曦 |
地址: | 408000 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有导气孔的下蜗壳,包括壳本体,所述壳本体上开设有进风口,所述壳本体内具有用于安装风叶的风叶安装空间,所述风叶安装空间下方的所述壳本体上开设有导气孔,本实用新型增加导气孔后回流的风从风叶的边缘往风叶下方流动直至从导气孔排出,这样回流风不会与进风口的进风相遇,从而降低了噪音,并改善了温度升高问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 气孔 下蜗壳 | ||
【主权项】:
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