[实用新型]颗粒包装机的同步封装结构有效
| 申请号： | 202220121783.9 | 申请日： | 2022-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN216762400U | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 宋士刚;金清怡;刘和玉;谢奕翔;桑益炯;马喆芸 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学之江学院 |
| 主分类号： | B65B51/26 | 分类号： | B65B51/26 |
| 代理公司： | 绍兴锋行知识产权代理事务所(普通合伙) 33460 | 代理人： | 徐锋 |
| 地址： | 312000 浙江省绍*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了颗粒包装机的同步封装结构，包括横封机构和纵封机构，横封板和纵封板分别连接于直线往复移动机构，直线往复移动机构包括滑杆和转动盘，滑杆能够水平滑动，滑杆上固定设有一固定片，固定片上开有滑槽，转动盘上设有与滑槽匹配的凸杆；横封机构的两个直线往复移动机构中，两个转动盘反向同步转动；纵封机构的两个直线往复移动机构中，两个转动盘反向同步转动；横封机构和纵封机构的直线往复移动机构同步工作。本实用新型通过同步封装结构实现了横封和纵封的同步运行，节约了驱动设备的数量，并且稳定性和准确度得到了提高。 | ||
| 搜索关键词： | 颗粒 装机 同步 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江工业大学之江学院，未经浙江工业大学之江学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202220121783.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高效散热电路板
- 下一篇：一种混凝土地坪切缝施工结构
