[实用新型]一种感性器件及用于感性器件的PCB板有效
| 申请号： | 202220113831.X | 申请日： | 2022-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN217008886U | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 广州金升阳科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28;H01F27/30;H01F27/24;H01F27/36;H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510670 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种感性器件及用于感性器件的PCB板，其中，感性器件包括：PCB板、磁体中柱和磁体边柱；PCB板包括绕组、通孔和至少一个容纳空部；通孔设于PCB板上，用于容纳所述磁体中柱；绕组设于PCB板上，且绕组围绕通孔设置；容纳空部设于PCB板的转角处且位于绕组的外侧，用于容纳所述磁体边柱；磁体中柱设于通孔内；磁体边柱设于容纳空部内。磁体中柱和磁体边柱形成半闭合磁路，使整体感性器件形成的磁回路减少感性器件对外干扰，提升整体感性器件耦合程度，提高感量，无需外置屏蔽装置，缩小感性器件体积，不占用绕组位置，使线圈布局窗口最大化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 感性 器件 用于 pcb | ||
【主权项】：
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